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6171BH-1黑色硅胶

6171BH-1黑色硅胶是单组份硅酮胶,在室温条件下与空气中的湿气反应固化成橡胶弹性体,具有优异的电气性能,抗紫外线耐老化性能卓越,防水性能,耐高低温性能优越(-50℃-250℃),对大多数材料有很好的粘接性能,用于电子,电子元器件,粘接,固定,密封。

固化前后技术参数:

 

 

 

 

性能指标参考标准6171BH-1
外观目测黑色流体
粘度(cps,25℃)GB/T 2794-1995800-1200
相对密度(g/cm3)GB/T 533-20080.96-1.00
表干时间  (min)

冬季(11月-4月)

GB/T13477.5-200230~60
表干时间  (min)

夏季(5月-10月)

GB/T13477.5-200215~30
完全固化时间 (H)使用环境实测24H
固化类型使用体系实测酮肟型
 

 

 

 

硬度(Shore A)GB/T 531.1-200825±5
拉伸强度(MPa)GB/T528-2009≥1.1
剪切强度(MPa)GB/T7124-2008≥0.8
吸水率(25℃,24H,%)GB/T 8810-2005<0.2
使用温度范围(℃)使用环境实测-60~250
体积电阻率  (Ω·cm)GB/T 1692-2008≥5.0×1014
介电强度 (kV/·mm)GB/T 1695-2005≥15
介电常数 (1.2MHz)GB/T1693-20072.8

 

 

使用工艺:

1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施  胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。

3、固  化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温25℃及55%相对湿度),胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加. 由于深层固化需要的时间较长,因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。在使用或包装粘接好的部件前,用户最好能等足够长的时间以确保粘接部分完全固化,这与很多影响因素有关,用户应视具体情况而定。

注:建议厚度大于5mm的灌封选用双组份类型的产品。

4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

 

提示:

本产品为常温湿气固化产品,当环境温度较低时(低温通常伴随低湿度),加热可以让胶液的固化时间恢复至正常,但不能明显提升固化速度,要求加温温度不超过60℃。根据环境温湿度的不同,客户应选择合理的灌胶工艺和固化工艺。

当产品点胶于密闭隔离空间内,因产品不能吸收到足够的湿气,产品的固化时间会出现延迟。为确保产品的完全固化,应在在器件上开设通气通路,确保胶固化过程吸收到足够的湿气。

 

包装规格

4KG/罐

 

储存及运输

1、避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存) ;

2、保质期 6 个月(25℃以下,密封包装)

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