银河yh8858com

CX200A-1免洗助焊剂
  • CX200A-1免洗助焊剂

产品简介

CX200A-1属中固含量免清洗助焊剂,适用无铅工艺,在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计,可降低表面张力,能显著减少经波峰后焊球和焊料桥连的产生。对于双面高精度多层板也可提供绝佳的焊接及焊后可靠性。

本产品符合ROHS、REACH、无卤环保标准。

产品特性

* 高活性

* 焊后殘留无粘性,可通过ICT测试

* 焊后绝缘阻抗高

* 符合ANSI/J-STD-004

操作指南

操作参数 建议参数
助焊剂涂布量 喷雾工艺:450-1200ug/in2 固态含量

流量控制:30-50ml/min

上表面预热温度90-120℃
下表面预热温度100-135℃
上表面温度最大升温斜最大2℃/秒
轨道角度5 – 8° (6° 是一般推荐值)
传送带速度1.0– 1.8 米/分钟
与焊料接触时间1.5 – 4.0 秒(一般为2-3秒)
焊料槽温度250-270℃

注:以上参数供参考,使用时要依据设备具体情况调整。

物理特性

 项目 测试结果
外观 淡黄色透明液体
气味 醇类味
物理稳定性 通过:5±2 ºC无分层或结晶析出,45±2 ºC下无分层现象
固体含量 6.0±0.5%
比重(20℃) 0.805±0.01
酸值 36.5±6

 

可靠性性能(IPC J-STD-004)

项目 测试结果
铜镜腐蚀 通过  IPC-TM-650 2.3.32
AgCrO4 通过  IPC-TM-650 2.3.33
铜板腐蚀测试 通过  IPC TM650 2.6.15
卤素含量 符合 BS EN14582:2007标准:

Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm)

 

表面绝缘电阻

测试条件 要 求 测试结果
IPC J-STD-004 板面向上,未清洗 >1.0×108Ω 5×108Ω
IPC J-STD-004 板面向下,未清洗 >1.0×108Ω 2×108Ω
IPC J-STD-004 空白板 >2.0×108Ω 3.2×109Ω
85ºC, 85% RH, 168小时/-50V,测量电压100V,IPC-B-24板,线宽0.4mm,线距0.5mm

 

焊后清洗

本产品属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。如有要求很高的产品

需进行清洗,请使用银河yh8858com配套清洗剂清洗。

存储

本产品易燃,储存于避光、阴凉、通风的库房。并远离火源、热源、强氧化剂。保质期25℃以下自生产之日起半年。

安全资料

  • 使用时请保持通风,并注意个人防护。
  • 使用前请阅读物质资料说明书。
  • 客户使用请按照所需工艺作调节参数以保证质量。
  • 本资料仅供参考,不作为承担任何法律责任。

 

 

暂无评价内容。

成为第一个“CX200A-1免洗助焊剂” 的评价者
联系我们

联系我们

0755-26820522
18576732773

在线咨询:

邮件:changxian100@qq.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:30,节假日休息

微信咨询
微信咨询
分享本页
返回顶部